[实用新型]一种封装结构有效

专利信息
申请号: 202022376892.9 申请日: 2020-10-23
公开(公告)号: CN213425016U 公开(公告)日: 2021-06-11
发明(设计)人: 温质康;乔小平;苏智昱 申请(专利权)人: 福建华佳彩有限公司
主分类号: H01L51/52 分类号: H01L51/52;H01L51/56;H01L27/32;H01L21/77;B82Y30/00;B82Y40/00
代理公司: 福州市景弘专利代理事务所(普通合伙) 35219 代理人: 林祥翔;徐剑兵
地址: 351100 福*** 国省代码: 福建;35
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摘要: 实用新型公布一种封装结构,包括基板和发光器件,所述发光器件设置在所述基板上,其特征在于,还包括第一无机薄膜和缓冲层;所述第一无机薄膜覆盖所述发光器件;所述缓冲层覆盖所述第一无机薄膜,所述缓冲层上设置有凹凸结构,所述凹凸结构至少位于所述缓冲层的顶部侧边上,在凹凸结构的凹陷区填充纳米修复颗粒和/或吸水颗粒。上述技术方案中,缓冲层上设置有凹凸结构,凹凸结构具有较好的缓冲能力。凹凸结构能够施加到缓冲层上的压力分散开,龟裂的无机薄膜存在于波浪结构中的凹陷区,每个凹陷区均设置有纳米修复颗粒和/或吸水颗粒,并起到独立隔绝水汽和氧气的作用。纳米修复颗粒可以修复破损的缓冲层,吸水颗粒进一步吸收入侵的水汽。
搜索关键词: 一种 封装 结构
【主权项】:
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