[实用新型]一种限位装置有效

专利信息
申请号: 202022378798.7 申请日: 2020-10-22
公开(公告)号: CN213352229U 公开(公告)日: 2021-06-04
发明(设计)人: 吴邦强;邓海昕;刘毅;程福兴 申请(专利权)人: 成都先进功率半导体股份有限公司
主分类号: B25B11/00 分类号: B25B11/00
代理公司: 四川力久律师事务所 51221 代理人: 刘童笛
地址: 611731 四川*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 实用新型涉及半导体封装制造领域,具体涉及一种限位装置,包括底座、调节件、弹簧片;底座上设有空腔,调节件固定于空腔中,弹簧片竖向设置,且弹簧片的两端沿横向分别与底座和调节件连接,使得弹簧片呈弧形拱起,调节件能够调节弹簧片的拱起幅度。弹簧片具有一定的柔性和弹性,将弹簧片两端固定于底座和调节件上,使弹簧片呈弧形拱起,弹簧片与底座之间的距离一定;当弹簧片作用于芯片框架进行限位时,弹簧片的弹性变形小,对芯片框架的推移量小且推移过程平稳,对芯片框架的影响小,足以满足芯片框架处于运输轨道限定范围内,能够避免芯片框架变形。
搜索关键词: 一种 限位 装置
【主权项】:
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