[实用新型]一种限位装置有效
申请号: | 202022378798.7 | 申请日: | 2020-10-22 |
公开(公告)号: | CN213352229U | 公开(公告)日: | 2021-06-04 |
发明(设计)人: | 吴邦强;邓海昕;刘毅;程福兴 | 申请(专利权)人: | 成都先进功率半导体股份有限公司 |
主分类号: | B25B11/00 | 分类号: | B25B11/00 |
代理公司: | 四川力久律师事务所 51221 | 代理人: | 刘童笛 |
地址: | 611731 四川*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | 本实用新型涉及半导体封装制造领域,具体涉及一种限位装置,包括底座、调节件、弹簧片;底座上设有空腔,调节件固定于空腔中,弹簧片竖向设置,且弹簧片的两端沿横向分别与底座和调节件连接,使得弹簧片呈弧形拱起,调节件能够调节弹簧片的拱起幅度。弹簧片具有一定的柔性和弹性,将弹簧片两端固定于底座和调节件上,使弹簧片呈弧形拱起,弹簧片与底座之间的距离一定;当弹簧片作用于芯片框架进行限位时,弹簧片的弹性变形小,对芯片框架的推移量小且推移过程平稳,对芯片框架的影响小,足以满足芯片框架处于运输轨道限定范围内,能够避免芯片框架变形。 | ||
搜索关键词: | 一种 限位 装置 | ||
【主权项】:
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