[实用新型]一种基于高密度封装技术的太阳能光伏板有效
申请号: | 202022379589.4 | 申请日: | 2020-10-22 |
公开(公告)号: | CN213367696U | 公开(公告)日: | 2021-06-04 |
发明(设计)人: | 李源 | 申请(专利权)人: | 丰德信电力发展股份有限公司 |
主分类号: | H02S20/30 | 分类号: | H02S20/30;F24S30/20 |
代理公司: | 无锡华源专利商标事务所(普通合伙) 32228 | 代理人: | 聂启新 |
地址: | 214000 江苏省无*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 一种基于高密度封装技术的太阳能光伏板,包括光伏板、支撑架和底座,所述底座上表面轴心处固定焊接有固定柱,所述固定柱顶端固定焊接有第二限位板,所述第二限位板上表面靠近边缘处均匀螺纹连接有螺纹杆,所述光伏板下表面均匀固定焊接有第一固定架。本实用新型通过电动伸缩杆的设置,使得光伏板上表面始终处于被光照的状态,使得光伏板能充分的吸收太阳能,并且通过旋转齿套能使螺纹杆转动,通过螺纹杆转动能调节与螺纹杆螺纹连接的第二限位板的高度,便于调节底座的高度,在不平的道路上能通过微调使得底座处于平稳状态,大大提升了太阳能光伏板的使用效率。 | ||
搜索关键词: | 一种 基于 高密度 封装 技术 太阳能 光伏板 | ||
【主权项】:
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