[实用新型]一种MEMS麦克风的装配结构有效
| 申请号： | 202022383040.2 | 申请日： | 2020-10-23 |
| 公开（公告）号： | CN213186549U | 公开（公告）日： | 2021-05-11 |
| 发明（设计）人： | 皮大雪;周广森;朱金杰 | 申请（专利权）人： | 济宁市海富电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H04R19/04 | 分类号： | H04R19/04 |
| 代理公司： | 济宁汇景知识产权代理事务所(普通合伙) 37254 | 代理人： | 孙兆乾 |
| 地址： | 272000 山东*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 一种MEMS麦克风的装配结构，涉及MEMS麦克风技术领域，解决了装配效率低的问题，包括MEMS芯片、ASIC芯片、PCB板、外壳、固定盒和FPC柔性板，所述的MEMS芯片和ASIC芯片分别与PCB板相连接，MEMS芯片通过连接线与ASIC芯片相连接，所述的外壳通过胶固定的方式与PCB板相连接，PCB板的底部设置有焊盘，PCB板与固定盒的底部相连接，所述的FPC柔性板与固定盒相连接；固定盒或塑料固定框均具有精确定位的作用，提高了焊盘的对准精度；同时采用封胶和卡扣方式，可以使MEMS麦克风固定更加牢固，采用固定盒压接的方式，不再需要焊接，从而提高了生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 mems 麦克风 装配 结构 | ||
【主权项】：
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