[实用新型]一种芯片自动划片装置有效

专利信息
申请号: 202022390951.8 申请日: 2020-10-23
公开(公告)号: CN213674889U 公开(公告)日: 2021-07-13
发明(设计)人: 黄祥恩;韦文龙;匡嘉乐 申请(专利权)人: 桂林芯隆科技有限公司
主分类号: B28D5/02 分类号: B28D5/02;B28D7/00;B28D7/02;H01L21/78
代理公司: 桂林文必达专利代理事务所(特殊普通合伙) 45134 代理人: 张学平
地址: 541004 广西壮族自治区桂林*** 国省代码: 广西;45
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摘要: 实用新型公开了一种芯片自动划片装置,所述升降杆设置在所述旋转电机的下方,所述升降杆的一端与所述旋转电机固定连接,所述升降杆的另一端与所述升降电机活动连接,设备进入清扫模式时,所述清扫机构升起,三组所述清扫部件以所述旋转电机为轴心旋转,所述刷头将所述工作台上的碎屑废料清理扫除,碎屑在清扫过程中经所述通槽被扫入所述回收仓内,所述通槽还用于收纳所清扫部件,设备处于非清扫状态时,所述升降电机牵引所述升降杆,所述清扫机构下降至与所述工作台高度的同一平面,所述回收仓内还设置有可取出的回收筛,方便统一回收碎屑废料。
搜索关键词: 一种 芯片 自动 划片 装置
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