[实用新型]一种SMD磁环结构有效
| 申请号： | 202022395690.9 | 申请日： | 2020-10-26 |
| 公开（公告）号： | CN213303851U | 公开（公告）日： | 2021-05-28 |
| 发明（设计）人： | 蒋世伟;傅邦江 | 申请（专利权）人： | 常州飞阳电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01F27/24 | 分类号： | H01F27/24;H01F27/26 |
| 代理公司： | 常州哲专知识产权代理事务所(普通合伙) 32447 | 代理人： | 钱锁方 |
| 地址： | 213000 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型属于磁环技术领域，尤其为一种SMD磁环结构，包括贴片PCB板以及设置在所述贴片PCB板底部两侧的PIN脚，所述贴片PCB板的顶部设有磁环组件，所述磁环组件与所述贴片PCB板插接固定，所述磁环组件包括由内至外依次分布的第一磁环、第二磁环和第三磁环，所述第一磁环、第二磁环和第三磁环之间相互嵌套设置；通过将磁环设置为相互嵌套设置的第一磁环、第二磁环和第三磁环，位于外层的第二磁环可套在第一磁环的外侧，以改变整个磁环组件上线圈的匝数，而第二磁环和第三磁环内的匝数还可以为预设值，根据实际需求来选择使用，从而可以使外层的磁环模块化，方便安装与拆卸，能够极大的提高改变磁环的参数的速度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 smd 结构 | ||
【主权项】：
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