[实用新型]一种半导体二极管上胶装置有效
| 申请号： | 202022408093.5 | 申请日： | 2020-10-27 |
| 公开（公告）号： | CN213914361U | 公开（公告）日： | 2021-08-10 |
| 发明（设计）人： | 华国铭 | 申请（专利权）人： | 苏州福摩斯电子有限公司 |
| 主分类号： | B05B1/24 | 分类号： | B05B1/24;B05B1/00;H01L21/56 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市相*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种半导体二极管上胶装置，具体涉及二极管技术领域，包括第一框体，所述第一框体内部顶端固定连接有上胶机，所述上胶机底部设有螺纹杆，所述螺纹杆一端与第一框体通过轴承活动连接，所述螺纹杆外周面活动套设有两个移动块，两个所述移动块均与螺纹杆螺纹连接。本实用新型通过电机工作带动第一转轴转动，从而带动置物框左右往复移动，当左侧的置物框移动至上胶机底部时，上胶机工作对半导体二极管进行上胶，烘干机工作产生热气，对第二框体内的半导体二极管进行烘干，同时右侧的置物框移动至上胶机底部，上胶机工作对半导体二极管进行上胶，如此往复，操作简单使用方便，上胶效率高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 二极管 装置 | ||
【主权项】：
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