[实用新型]不同尺寸晶圆键合定位装置及键合体有效
| 申请号： | 202022411429.3 | 申请日： | 2020-10-26 |
| 公开（公告）号： | CN213546289U | 公开（公告）日： | 2021-06-25 |
| 发明（设计）人： | 张涛;张秀全;朱厚彬;韩智勇;董玉爽 | 申请（专利权）人： | 济南晶正电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/68 | 分类号： | H01L21/68;H01L21/683;H01L41/312 |
| 代理公司： | 北京弘权知识产权代理有限公司 11363 | 代理人： | 逯长明;许伟群 |
| 地址： | 250100 山东省济南市高新区港*** | 国省代码： | 山东;37 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请提供了一种不同尺寸晶圆键合定位装置及键合体，其中所述定位装置包括：用于定位第一晶圆的第一定位盘和用于定位第二晶圆的第二定位盘；所述第一定位盘和第二定位盘为空心圆环，所述第二定位盘内环直径大于所述第一定位盘的内环直径；所述第一定位盘与所述第二定位盘叠层且同轴设置；所述第一定位盘和第二定位盘设置有平边结构或定位柱，所述平边结构用于与第一晶圆或第二晶圆的平边吻合，所述定位柱用于与第一晶圆或第二晶圆的V槽边吻合。采用前述的方案，利用同轴设置第一定位盘和第二定位盘可以准确的定位第一晶圆及第二晶圆，实现第一晶圆和第二晶圆的对齐，提高压键合体的质量。 | ||
| 搜索关键词： | 不同 尺寸 晶圆键合 定位 装置 合体 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
