[实用新型]一种具有减震结构的红外热成像机芯组件有效

专利信息
申请号: 202022413078.X 申请日: 2020-10-27
公开(公告)号: CN213213654U 公开(公告)日: 2021-05-14
发明(设计)人: 周屹;何勇 申请(专利权)人: 成都众乐泰科技有限公司
主分类号: H04N5/33 分类号: H04N5/33;H05K7/20;F16F15/04;F16M11/04
代理公司: 成都欣圣知识产权代理有限公司 51292 代理人: 王淇
地址: 610000 四川省成都市中国(四川)自由*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 实用新型提供了一种具有减震结构的红外热成像机芯组件,涉及红外热成像产品技术领域,包括:第一壳体,其内设置有探测器组件;第二壳体,其前端与所述第一壳体后端连接,其后端外周侧设置有安装凸台;减震底座,其设置于所述第二壳体后端,且其内部设置有与所述安装凸台对应的凹槽;电路板,其设置于所述第一壳体和第二壳体内,并位于所述探测器组件后方;其中,所述减震底座的底部设有第一减震件,所述减震底座与所述第二壳体外壁相接触的内周侧壁设有第二减震件。本实用新型通过在减震底座内设置减震件结构,对机芯组件受到的外力冲击充分起到减震、缓冲的作用,避免了底座与壳体的刚性碰撞,具有较强的抗外界机械冲击力的能力。
搜索关键词: 一种 具有 减震 结构 红外 成像 机芯 组件
【主权项】:
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