[实用新型]一种PCB板贴装中的点胶头组件有效
申请号: | 202022414131.8 | 申请日: | 2020-10-27 |
公开(公告)号: | CN213305888U | 公开(公告)日: | 2021-05-28 |
发明(设计)人: | 刘晋 | 申请(专利权)人: | 苏州信申电子有限公司 |
主分类号: | H05K3/34 | 分类号: | H05K3/34;H05K13/04 |
代理公司: | 佛山粤进知识产权代理事务所(普通合伙) 44463 | 代理人: | 耿鹏 |
地址: | 215024 江苏省苏州市吴中区苏州工业*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种PCB板贴装中的点胶头组件,包括连接块和加热套,所述连接块的下端面中间处固定有料盒,所述料盒下端面中间处贯穿安装有针头,所述连接块上端面两侧分别固定有圆管和胶筒,所述圆管内部滑动安装有活塞片,所述圆管顶端中间处固定有活塞泵,且活塞泵下端的压杆连接活塞片上端面中间处,所述加热套套接在胶筒的外侧,所述胶筒的上端面中间处贯穿安装有外接管,所述连接块的上端面外侧固定有红外测距传感器,所述圆管的内部底端贯穿安装有注压管,所述胶筒的内部底端贯穿安装有加料管,且注压管和加料管的下端均连接料盒的内部。本实用新型具备单次注胶可实现多点加工,提高效率和可保温加热,确保后续加工质量的优点。 | ||
搜索关键词: | 一种 pcb 板贴装 中的 点胶头 组件 | ||
【主权项】:
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