[实用新型]一种PCB板贴装中的点胶头组件有效

专利信息
申请号: 202022414131.8 申请日: 2020-10-27
公开(公告)号: CN213305888U 公开(公告)日: 2021-05-28
发明(设计)人: 刘晋 申请(专利权)人: 苏州信申电子有限公司
主分类号: H05K3/34 分类号: H05K3/34;H05K13/04
代理公司: 佛山粤进知识产权代理事务所(普通合伙) 44463 代理人: 耿鹏
地址: 215024 江苏省苏州市吴中区苏州工业*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公开了一种PCB板贴装中的点胶头组件,包括连接块和加热套,所述连接块的下端面中间处固定有料盒,所述料盒下端面中间处贯穿安装有针头,所述连接块上端面两侧分别固定有圆管和胶筒,所述圆管内部滑动安装有活塞片,所述圆管顶端中间处固定有活塞泵,且活塞泵下端的压杆连接活塞片上端面中间处,所述加热套套接在胶筒的外侧,所述胶筒的上端面中间处贯穿安装有外接管,所述连接块的上端面外侧固定有红外测距传感器,所述圆管的内部底端贯穿安装有注压管,所述胶筒的内部底端贯穿安装有加料管,且注压管和加料管的下端均连接料盒的内部。本实用新型具备单次注胶可实现多点加工,提高效率和可保温加热,确保后续加工质量的优点。
搜索关键词: 一种 pcb 板贴装 中的 点胶头 组件
【主权项】:
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