[实用新型]一种串联电镀槽的镀液混合装置有效
| 申请号： | 202022416528.0 | 申请日： | 2020-10-27 |
| 公开（公告）号： | CN213507275U | 公开（公告）日： | 2021-06-22 |
| 发明（设计）人： | 赵成显;王银斌 | 申请（专利权）人： | 襄阳化通化工有限责任公司 |
| 主分类号： | C25D19/00 | 分类号： | C25D19/00;C25D17/00;C25D21/14 |
| 代理公司： | 上海精晟知识产权代理有限公司 31253 | 代理人： | 冯子玲 |
| 地址： | 441047 湖北*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种串联电镀槽的镀液混合装置，属于镀液混合技术领域，其包括四个电解槽，四个电解槽的内部固定连接有同一个排出液汇总汇流管，所述排出液汇总汇流管的外表面设置有四个电解槽液排出阀门，所述排出液汇总汇流管的右端与排出液汇流低位槽的左侧面固定连接。该串联电镀槽的镀液混合装置，通过设置有第二输送管和溢流口汇流管连接管道，电解槽内的镀液通过电解槽液排出阀门进入到排出液汇总汇流管内，调制好的镀液经过混合槽出口阀门通过混合槽出液输送泵回流到各个电解槽内，进行多个电解槽内的镀液进行循环混合，从而使各个电解槽内的镀液混合均匀，减少检测取样量，降低检测人员的工作繁琐程度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 串联 电镀 混合 装置 | ||
【主权项】：
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