[实用新型]一种SMD包装机用快速载带放料机构有效
申请号: | 202022417591.6 | 申请日: | 2020-10-27 |
公开(公告)号: | CN213770752U | 公开(公告)日: | 2021-07-23 |
发明(设计)人: | 吴峰;袁浩;郑伟军;朱王健 | 申请(专利权)人: | 昆山同日机器人智能科技有限公司 |
主分类号: | B65H23/26 | 分类号: | B65H23/26;B65B15/04 |
代理公司: | 北京中仟知识产权代理事务所(普通合伙) 11825 | 代理人: | 田江飞 |
地址: | 215300 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种SMD包装机用快速载带放料机构,包括工作台,所述工作台的上表面固定连接有第一支撑架,所述第一支撑架的一侧活动连接有放料轮,所述第一支撑架的一侧设置有张紧结构,所述张紧结构的上端活动连接有张紧轮,所述张紧结构的一侧设置有第二支撑架,所述第二支撑架的一侧活动连接有辊轮,所述辊轮的上方设置有下压轮。该SMD包装机用快速载带放料机构,通过张紧结构和张紧轮的设置,在包装机工作过程中,张紧轮在张紧结构中弹簧的弹力作用下对载带进行张紧,张紧轮与长进结构活动连接,能够在载带移动过程中进行转动,在实现对载带张紧的同时,减小与载带之间的摩擦,保护载带,防止因其过松而出现卡带的情况。 | ||
搜索关键词: | 一种 smd 装机 快速 载带放料 机构 | ||
【主权项】:
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