[实用新型]一种CCGA器件上的焊柱修平辅助装置有效
| 申请号： | 202022417828.0 | 申请日： | 2020-10-27 |
| 公开（公告）号： | CN213532185U | 公开（公告）日： | 2021-06-25 |
| 发明（设计）人： | 顾欣奕 | 申请（专利权）人： | 苏州启微芯电子科技有限公司 |
| 主分类号： | B24B41/06 | 分类号： | B24B41/06 |
| 代理公司： | 北京盛凡智荣知识产权代理有限公司 11616 | 代理人： | 孙莉莉 |
| 地址： | 215000 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及辅助装置技术领域，公开了一种CCGA器件上的焊柱修平辅助装置，其结构包括盒体，所述盒体上设置有内置槽和螺纹槽，所述内置槽位于所述盒体的内部，所述螺纹槽位于所述盒体上表面的中间处，所述螺纹槽的内部设置有压紧螺栓，所述压紧螺栓通过空心管连接压板，所述空心管的内部设置有凸字型槽。本实用新型增加了对CCGA器件压紧时的接触面积，避免了CCGA器件在压紧过程中出现部分位置变形的现象，提高了辅助装置对CCGA器件的防护效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 ccga 器件 焊柱修平 辅助 装置 | ||
【主权项】：
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