[实用新型]一种可延缓老化的导热硅胶垫片有效
| 申请号： | 202022419657.5 | 申请日： | 2020-10-27 |
| 公开（公告）号： | CN213187038U | 公开（公告）日： | 2021-05-11 |
| 发明（设计）人： | 贺静;周冠涛 | 申请（专利权）人： | 武汉帝斯源电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 430000 湖北省武汉市经*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及垫片技术领域，具体为一种可延缓老化的导热硅胶垫片，包括金属吸热板，金属吸热板的上部设置有导热硅胶扣板，金属吸热板的下部设置有导热硅胶套环，金属吸热板的底面开设有螺接槽，螺接槽的内部插接有连接头，连接头固定在储液金属块的顶面，储液金属块的表面插接有连通管；有益效果为：本实用新型提出的可延缓老化的导热硅胶垫片将导热硅胶扣板和导热硅胶套环拼组套在金属吸热板外侧，金属吸热板底部通过螺接槽与连接头与储液金属块连接，将导热硅胶扣板和导热硅胶套环吸收的热量通过金属吸热板配合储液金属块向下导出，便于对导热硅胶扣板和导热硅胶套环散热，减缓导热硅胶材质老化。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 延缓 老化 导热 硅胶 垫片 | ||
【主权项】：
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