[实用新型]一种表面镀膜载具有效
| 申请号： | 202022422518.8 | 申请日： | 2020-10-27 |
| 公开（公告）号： | CN213716853U | 公开（公告）日： | 2021-07-16 |
| 发明（设计）人： | 孙丰 | 申请（专利权）人： | 昆山赛腾平成电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673 |
| 代理公司： | 广州博士科创知识产权代理有限公司 44663 | 代理人： | 孙倩倩 |
| 地址： | 215300 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种表面镀膜载具，包括载盘，所述载盘中间位置均匀设置有通孔，所述通孔贯穿所述载盘，且所述通孔的一端设有承载槽，在所述载盘的外边缘设有所述导柱过孔，所述导柱过孔位于载盘的两侧位置，在靠近所述导柱过孔的位置设有标记点，在所述载盘的另外两侧设有载盘轨道，所述载盘轨道，所述载盘轨道一侧与所述载盘一侧在同一个面上，另一面低于所述载盘的另一面。该实用新型的一种表面镀膜载具通过设置所述承载槽可将芯片整齐有序地摆放到载盘上，以便于后期的镀膜和转移工作，提高了芯片的镀膜效率，缩短了的芯片的转移时间。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 表面 镀膜 | ||
【主权项】：
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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