[实用新型]麦克风芯片及其封装结构有效
| 申请号： | 202022438323.2 | 申请日： | 2020-10-28 |
| 公开（公告）号： | CN213280082U | 公开（公告）日： | 2021-05-25 |
| 发明（设计）人： | 李哲;庄瑞芬;李刚 | 申请（专利权）人： | 苏州敏芯微电子技术股份有限公司 |
| 主分类号： | H04R19/00 | 分类号： | H04R19/00;H04R19/04;H04R31/00;B81B7/02 |
| 代理公司： | 北京布瑞知识产权代理有限公司 11505 | 代理人： | 王海臣 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种麦克风芯片及其封装结构，以解决现有技术中基于空气传播原理的麦克风应用场景受限的问题。麦克风芯片包括振动采集单元、转换单元，以及位于振动采集单元和转换单元之间的第一腔体；其中，振动采集单元将采集到的由声音产生的颅骨振动转化为机械振动；第一腔体内的气体在机械振动的作用下被压缩；转换单元将气体的压缩信号转换为电信号以输出。 | ||
| 搜索关键词： | 麦克风 芯片 及其 封装 结构 | ||
【主权项】：
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