[实用新型]一种前出PCIE转后出CPCIE板卡加固结构有效

专利信息
申请号: 202022443778.3 申请日: 2020-10-28
公开(公告)号: CN213638603U 公开(公告)日: 2021-07-06
发明(设计)人: 陈林;褚凯;董玲丽 申请(专利权)人: 武汉禾达芯微科技发展有限公司
主分类号: H05K7/14 分类号: H05K7/14;H05K5/02;H05K5/03
代理公司: 武汉智慧恒知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 42232 代理人: 张扬
地址: 430000 湖北省武汉市东湖新技术开发区武大园*** 国省代码: 湖北;42
权利要求书: 暂无信息 说明书: 暂无信息
摘要: 实用新型公开了一种前出PCIE转后出CPCIE板卡加固结构,涉及板卡加固技术领域,该前出PCIE转后出CPCIE板卡加固结构包括:上盖板、PCIE板卡、加固壳体、CPCIE载板、下盖板、板卡固定部、插头组件以及传输线缆。本实用新型实施例所述前出PCIE转后出CPCIE板卡加固结构采用载板转接加固方式,通过板卡固定部、加固壳体、上盖板、下盖板加固,实体整体板卡化,方便插拔于全加固机箱,整体结构简洁可靠,维护、使用方便,整体可作为备件替换。
搜索关键词: 一种 pcie 转后出 cpcie 板卡 加固 结构
【主权项】:
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