[实用新型]一种前出PCIE转后出CPCIE板卡加固结构有效
申请号: | 202022443778.3 | 申请日: | 2020-10-28 |
公开(公告)号: | CN213638603U | 公开(公告)日: | 2021-07-06 |
发明(设计)人: | 陈林;褚凯;董玲丽 | 申请(专利权)人: | 武汉禾达芯微科技发展有限公司 |
主分类号: | H05K7/14 | 分类号: | H05K7/14;H05K5/02;H05K5/03 |
代理公司: | 武汉智慧恒知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 42232 | 代理人: | 张扬 |
地址: | 430000 湖北省武汉市东湖新技术开发区武大园*** | 国省代码: | 湖北;42 |
权利要求书: | 暂无信息 | 说明书: | 暂无信息 |
摘要: | 本实用新型公开了一种前出PCIE转后出CPCIE板卡加固结构,涉及板卡加固技术领域,该前出PCIE转后出CPCIE板卡加固结构包括:上盖板、PCIE板卡、加固壳体、CPCIE载板、下盖板、板卡固定部、插头组件以及传输线缆。本实用新型实施例所述前出PCIE转后出CPCIE板卡加固结构采用载板转接加固方式,通过板卡固定部、加固壳体、上盖板、下盖板加固,实体整体板卡化,方便插拔于全加固机箱,整体结构简洁可靠,维护、使用方便,整体可作为备件替换。 | ||
搜索关键词: | 一种 pcie 转后出 cpcie 板卡 加固 结构 | ||
【主权项】:
暂无信息
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