[实用新型]一种膏药贴打孔成型装置有效

专利信息
申请号: 202022446205.6 申请日: 2020-10-29
公开(公告)号: CN213532928U 公开(公告)日: 2021-06-25
发明(设计)人: 渐美修 申请(专利权)人: 安徽美邸康药业有限公司
主分类号: B26F1/24 分类号: B26F1/24;B26D7/08
代理公司: 郑州龙腾盛世专利代理事务所(普通合伙) 41174 代理人: 郭广全
地址: 236000 安徽省阜*** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 一种膏药贴打孔成型装置,其目的在于打孔时膏药贴与打孔装置以及辊轮粘连从而影响打孔顺利进行的问题;包括机架,机架上从左至右依次设置有上料辊、打孔机构和成品辊,打孔机构包括位于上方的打孔辊和位于下方的托辊,打孔辊外部均布有多个打孔针,打孔针外部套接有顶块,顶块与打孔辊之间设有弹簧,打孔辊内部设有连通气泵的空腔,打孔针内设有连通空腔的第一气道,顶块内设有第二气道,弹簧推动顶块到极限位置后第一气道和第二气道连通;本实用新型结构巧妙,使用方便,在打孔完成后顶块将膏药贴从打孔针上顶开,并有气泵吹出高压气体,使得打孔针上不粘连膏药贴,从而保证打孔的顺利进行。
搜索关键词: 一种 膏药 打孔 成型 装置
【主权项】:
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