[实用新型]一种电子件旋转装配装置有效

专利信息
申请号: 202022446300.6 申请日: 2020-10-29
公开(公告)号: CN212992888U 公开(公告)日: 2021-04-16
发明(设计)人: 刘丰华;陈新;肖文平;张立荣;许丹霞 申请(专利权)人: 顺德职业技术学院
主分类号: H05K13/04 分类号: H05K13/04;H05K13/02;H05K3/34;H05K13/00
代理公司: 北京卓恒知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11394 代理人: 张绮丽
地址: 528399 广*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 本申请公开了一种电子件旋转装配装置,该电子件旋转装配装置用于将电子元件安装于待安装电路板上。使用时,工作人员可以将电子元件垒叠在电子元件暂存器中,一般情况下,伸缩门关闭时,电子元件存放在电子元件暂存器中;处理器控制电子元件暂存器开口处的伸缩门开门,电子元件受重力下落。处理器控制电机转动,从而控制滚轮转动,滚轮外表面的转移头也随之转动,当伸缩开门打开时,转移头正好转移至开口处,电子元件下落后被转移头表面的粘胶黏附。滚轮继续转动,直至转移头旋转至电路板载片上的电路板上,完成电子元件的安装。
搜索关键词: 一种 电子 旋转 装配 装置
【主权项】:
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