[实用新型]半导体芯片装片机用传送装置

摘要

本实用新型涉及一种半导体芯片装片机用传送装置，包括固定板、传送机构、限位机构和压料机构；传送机构包括两个传送轮、传送带和第一电机；两个传送轮转动设置在固定板的一侧两端位置；传送带套接在两个传送轮上；限位机构包括限位条和两个驱动模块；两个驱动模块均包括丝杠、滑块和第二电机；滑块上设有与丝杠相匹配的螺纹通孔；压料机构包括压料台和第一气缸；压料台设置在固定板上芯片框架出料的一端；压料台的上表面与传送带齐平，压料台的上表面设有支架，支架的顶部竖直设有第一气缸，活塞杆的底部设有第一压料板。本实用新型的半导体芯片装片机用传送装置，可对不同型号的芯片框架进行传送，保证芯片框架平稳地进行传送。