[实用新型]高密度集成双频TR组件有效
| 申请号： | 202022450685.3 | 申请日： | 2020-10-29 |
| 公开（公告）号： | CN213126011U | 公开（公告）日： | 2021-05-04 |
| 发明（设计）人： | 袁野;袁向秋;郑建华;辛敏振 | 申请（专利权）人： | 成都锐芯盛通电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H04B1/00 | 分类号： | H04B1/00 |
| 代理公司： | 成都环泰专利代理事务所(特殊普通合伙) 51242 | 代理人： | 李斌;李辉 |
| 地址： | 610000 四川省成*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种高密度集成双频TR组件，包括壳体，所述壳体内双频高密度一体化集成有W频段TR组件和Ku频段TR组件；所述W频段TR组件为高密度的SIP集成式组件，包括W频段SIP模块和W频段供电和控制板，所述W频段SIP模块内集成有W频段芯片，所述W频段芯片通过金丝键合与W频段供电和控制板连接；所述Ku频段TR组件为混合集成式组件，包括底层的Ku频段芯片和顶层的Ku频段供电和控制板，所述Ku频段芯片通过射频微带线与Ku频段供电和控制板连接，所述Ku频段供电和控制板通过金丝键合与W频段供电和控制板。本实用新型的高密度集成双频TR组件，具有集成度高、系统体积小、可共用口径的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 高密度 集成 双频 tr 组件 | ||
【主权项】：
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