[实用新型]侧面顶升机构有效
| 申请号： | 202022455151.X | 申请日： | 2020-10-29 |
| 公开（公告）号： | CN213660365U | 公开（公告）日： | 2021-07-09 |
| 发明（设计）人： | 冯利民;张磊 | 申请（专利权）人： | 苏州华兴源创科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 唐清凯 |
| 地址： | 215000 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及一种侧面顶升机构，包括第一升降组件，所述第一升降组件包括底座、驱动单元、斜顶块和联动件，所述斜顶块与所述驱动单元连接，所述斜顶块的运动平面与所述联动件的运动平面呈角度设置；升降承载板，所述升降承载板活动连接于所述底座且所述升降承载板与所述联动件连接。斜顶块的运动平面与联动件的运动平面呈角度设置,斜顶块的运动方向与联动件的运动方向呈角度，斜顶块所需要的运动空间与联动件所需要的运动空间不存在叠加，而驱动单元可以设置在斜顶块的一侧不占用高度空间，因此能够降低侧面顶升机构的高度尺寸。 | ||
| 搜索关键词： | 侧面 机构 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
