[实用新型]一种晶圆贴片加工夹具有效

专利信息
申请号: 202022455253.1 申请日: 2020-10-29
公开(公告)号: CN212874474U 公开(公告)日: 2021-04-02
发明(设计)人: 杨光宇 申请(专利权)人: 锐捷芯盛(天津)电子科技有限公司
主分类号: H01L21/687 分类号: H01L21/687;H01L21/683
代理公司: 北京沁优知识产权代理有限公司 11684 代理人: 郭峰
地址: 300000 天津市滨海新区滨海*** 国省代码: 天津;12
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摘要: 实用新型提供了一种晶圆贴片加工夹具,属于晶圆贴片加工技术领域。该晶圆贴片加工夹具包括架体组件、夹持机构和取料机构。所述架体组件包括底座和支架,所述支架固定在所述底座表面,所述夹持机构包括卡盘和压板,所述卡盘安装在所述底座表面,所述压板位于所述卡盘上方,所述压板表面安装有螺杆,且所述螺杆与所述支架螺纹连接。本实用新型通过卡盘、螺杆和压板对晶圆进行固定,而在对晶圆在进行下料时,使卡盘的卡爪与晶圆分离,利用第一真空吸盘吸取晶圆,通过转动螺杆,带动压板、第一真空吸盘和晶圆进行移动,利于将晶圆从卡盘表面取下,利于对晶圆进行拿取,提高晶圆下料的效率。
搜索关键词: 一种 晶圆贴片 加工 夹具
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