[实用新型]一种晶圆贴片加工夹具有效
申请号: | 202022455253.1 | 申请日: | 2020-10-29 |
公开(公告)号: | CN212874474U | 公开(公告)日: | 2021-04-02 |
发明(设计)人: | 杨光宇 | 申请(专利权)人: | 锐捷芯盛(天津)电子科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687;H01L21/683 |
代理公司: | 北京沁优知识产权代理有限公司 11684 | 代理人: | 郭峰 |
地址: | 300000 天津市滨海新区滨海*** | 国省代码: | 天津;12 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型提供了一种晶圆贴片加工夹具,属于晶圆贴片加工技术领域。该晶圆贴片加工夹具包括架体组件、夹持机构和取料机构。所述架体组件包括底座和支架,所述支架固定在所述底座表面,所述夹持机构包括卡盘和压板,所述卡盘安装在所述底座表面,所述压板位于所述卡盘上方,所述压板表面安装有螺杆,且所述螺杆与所述支架螺纹连接。本实用新型通过卡盘、螺杆和压板对晶圆进行固定,而在对晶圆在进行下料时,使卡盘的卡爪与晶圆分离,利用第一真空吸盘吸取晶圆,通过转动螺杆,带动压板、第一真空吸盘和晶圆进行移动,利于将晶圆从卡盘表面取下,利于对晶圆进行拿取,提高晶圆下料的效率。 | ||
搜索关键词: | 一种 晶圆贴片 加工 夹具 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造