[实用新型]一种芯片测试支架有效
| 申请号： | 202022457952.X | 申请日： | 2020-10-29 |
| 公开（公告）号： | CN213275705U | 公开（公告）日： | 2021-05-25 |
| 发明（设计）人： | 刘振 | 申请（专利权）人： | 苏州武乐川精密电子有限公司 |
| 主分类号： | G01R1/04 | 分类号： | G01R1/04;G01R31/28 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种芯片测试支架，包括：安装下底板，所述安装下底板的中侧设有下凹槽，所述下凹槽上设有第一调节安装孔，所述安装下底板的上侧安装有安装上底板，所述安装上底板的上侧设有上凹槽，所述上凹槽内滑动安装有调节块，所述调节块的两侧安装有第一调节螺母，所述上凹槽前侧的安装上底板上安装有前预紧螺栓，本实用新型一种芯片测试支架的优点是：安装稳固，耐用性高，第一支撑板连接在安装上底板上，安装上底板由调节块进行左右位置的调节，第一支撑板上安装有第二支撑板，第二支撑板上安装有直接支架连接板，支架连接板在第二调节螺母和第三调节螺母的进行高度的调节，易于调节。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 测试 支架 | ||
【主权项】：
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