[实用新型]一种空卡槽移位扩散石英舟有效
| 申请号： | 202022458579.X | 申请日： | 2020-10-30 |
| 公开（公告）号： | CN213878044U | 公开（公告）日： | 2021-08-03 |
| 发明（设计）人： | 郭世成;徐铖;朱彦斌;杨灼坚 | 申请（专利权）人： | 江苏润阳悦达光伏科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673;H01L31/18 |
| 代理公司： | 南京普睿益思知识产权代理事务所(普通合伙) 32475 | 代理人： | 何薇 |
| 地址： | 224000 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种空卡槽移位扩散石英舟，包括石英舟本体，所述石英舟本体一端设有炉口，另一端设有炉尾，所述石英舟后本体上设有卡槽，所述卡槽内嵌合有电池片，所述卡槽两侧设有连接座，所述卡槽两侧嵌合于连接座上，所述连接座内设有滑扣且滑扣与加强筋的一端焊接固定，所述加强筋另一端嵌合于底座的滑道内，所述加强筋呈“Z”型且中间部分的筋体嵌合于固定架上，所述连接座上设有气管连接口，所述气管连接口通过气管与三通连通，所述三通通过气管与外接气体设备连接。本石英舟空卡槽数从炉口到炉尾数由原来的2/2/1/1/2/2改善为3/1/1/1/1/3，将空卡槽位置集中，并改造产线自动化，降低高方阻比例，改善EL雾状发黑和低效片比率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 空卡槽 移位 扩散 石英 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
