[实用新型]一种加固计算机的导热装置有效

专利信息
申请号: 202022461023.6 申请日: 2020-10-29
公开(公告)号: CN213182646U 公开(公告)日: 2021-05-11
发明(设计)人: 李凯;杜蒙;付高昆 申请(专利权)人: 西安昌木电子科技有限公司
主分类号: G06F1/20 分类号: G06F1/20;G06F1/18
代理公司: 北京麦汇智云知识产权代理有限公司 11754 代理人: 曹治丽
地址: 710000 陕西省西安市高新区太*** 国省代码: 陕西;61
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摘要: 实用新型提出了一种加固计算机的导热装置,涉及计算机散热领域。一种加固计算机的导热装置,包括计算机本体和容纳计算机本体的固定基座,固定基座内通过隔板自顶部至底部依次分隔成第一腔体和第二腔体,计算机本体位于第一腔体内,隔板内开设有若干通风口,第二腔体内设置有散热机构,散热机构包括驱动电机和涡轮风扇,驱动电机与隔板连接,涡轮风扇与驱动电机的轴头连接。本实用新型使用方便,利用固定基座可将计算机本体实现稳定放置起到在外界环境中的保护作用,同时利用涡轮风扇高速旋转进而将计算机本体产生的热量进行有效排空,进而保证计算本体的在外界环境中的正常运作,能够延长计算机本体各零部件的使用寿命,大大提高了实用价值。
搜索关键词: 一种 加固 计算机 导热 装置
【主权项】:
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