[实用新型]拆卸式计算机主机芯片夹持工装有效

专利信息
申请号: 202022462825.9 申请日: 2020-10-30
公开(公告)号: CN212351767U 公开(公告)日: 2021-01-15
发明(设计)人: 郑东营 申请(专利权)人: 潍坊科技学院
主分类号: B25B11/00 分类号: B25B11/00
代理公司: 北京中索知识产权代理有限公司 11640 代理人: 周国勇
地址: 262700 山东*** 国省代码: 山东;37
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摘要: 实用新型适用于夹持工具技术领域,提供了一种拆卸式计算机主机芯片夹持工装,包括底板以及与底板配合使用的夹持结构;夹持结构包括第一固定角和第二固定角,第一固定角和第二固定角的直角连接处均设有拔插销,第一固定角和第二固定角之间连接伸缩连杆,底板的预设位置设有滑槽,滑槽中设有定位板,定位板与滑槽的槽壁之间设有若干个定位弹簧。借此,本实用新型的夹持结构与底板可拆卸连接,能够方便工作人员多芯片的正面和背面进行检测,使用方便,实用性强。
搜索关键词: 拆卸 计算机 主机 芯片 夹持 工装
【主权项】:
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