[实用新型]一种半导体引线框架片式压板电镀线有效
| 申请号： | 202022465599.X | 申请日： | 2020-10-30 |
| 公开（公告）号： | CN213652710U | 公开（公告）日： | 2021-07-09 |
| 发明（设计）人： | 盈国亮;杨世武 | 申请（专利权）人： | 昆山首佳智能科技有限公司 |
| 主分类号： | C25D19/00 | 分类号： | C25D19/00;C25D7/00;H01L21/48 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215332 江苏省苏州市昆山市花桥*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种半导体引线框架片式压板电镀线，包括自动装料机，镀银机和自动卸料机，自动装料机和镀银机之间为电镀前处理装置，镀银机和自动卸料机之间为电镀后处理装置，所述自动装料机包括装料人工操作台和工位装取料位，工位装取料位设置在人工操作台上，所述镀银机包括产品输送轨道，产品输送轨道设有多条输送通道，所述自动卸料机包括卸料人工操作台和卸料位，卸料位设置在卸料人工操作台上。本实用新型的一种半导体引线框架片式压板电镀线能够同步实现多个产品同时加工，有效提升了加工效率，实现引线框架连续电镀、自动高效生产。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 引线 框架 压板 电镀 | ||
【主权项】：
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