[实用新型]一种高精密耦合的混合式连接器有效

专利信息
申请号: 202022470270.2 申请日: 2020-10-30
公开(公告)号: CN213184861U 公开(公告)日: 2021-05-11
发明(设计)人: 彭森;王洪川 申请(专利权)人: 深圳市川特电子科技有限公司
主分类号: H01R24/00 分类号: H01R24/00;H01R13/502;H01R13/629
代理公司: 深圳市宏德雨知识产权代理事务所(普通合伙) 44526 代理人: 李捷
地址: 518000 广东省深圳市宝安区*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种高精密耦合的混合式连接器,包括第一连接座、第二连接座和连接盖,第一连接座的顶部安装有连接盖,且连接盖的顶部连接有第二连接座,连接盖的两端均一体设置有凸板,第一连接座端部开设有限位槽,连接盖及其上的凸板配合连接在限位槽内,连接盖内设置有中转件,中转件的两端设置有公端子,中转件上设置有缓冲插接摩擦力的弹性部,公端子与相应的母端子插接时,公端子能通过挤压弹性部缓冲插接摩擦力,同时由于各种因素,会使得各个公端子的缓冲程度不同,也使得各个公端子的插接摩擦力参差不齐,避免摩擦力集中,插接时,不同中转件与对应的母端子逐渐插接,错开插接摩擦力的峰值,使得插接更加方便。
搜索关键词: 一种 精密 耦合 混合式 连接器
【主权项】:
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