[实用新型]一种IC加工物料柔性吸取装置有效
| 申请号： | 202022470887.4 | 申请日： | 2020-10-30 |
| 公开（公告）号： | CN213833629U | 公开（公告）日： | 2021-07-30 |
| 发明（设计）人： | 何为华 | 申请（专利权）人： | 华芯智创科技（深圳）有限公司 |
| 主分类号： | B65G47/91 | 分类号： | B65G47/91 |
| 代理公司： | 北京盛凡智荣知识产权代理有限公司 11616 | 代理人： | 王勇 |
| 地址： | 518107 广东省深圳市光明*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种IC加工物料柔性吸取装置，包括底座、吸取组件连接块和吸取组件，所述吸取组件连接块设于底座上，所述吸取组件设于吸取组件连接块上，所述吸取组件包括固定座、弹性座、真空接头、弹性伸缩管、导向件、吸嘴固定片和吸嘴，所述固定座设于吸取组件连接块上，所述导向件设于固定座上，所述弹性座滑动设于导向件上，所述吸嘴固定片通过螺栓设于弹性座上，所述吸嘴设于弹性座和吸嘴固定片之间，所述真空接头设于固定座上且位于吸嘴的上方。实用新型涉及IC加工技术领域，具体是提供了一种以一固定的力来吸取IC物料，可以起到保护物料，防止物料被压伤的IC加工物料柔性吸取装置。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 ic 加工 物料 柔性 吸取 装置 | ||
【主权项】：
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