[实用新型]一种高导热双面铝基板有效

专利信息
申请号: 202022470946.8 申请日: 2020-10-30
公开(公告)号: CN213304157U 公开(公告)日: 2021-05-28
发明(设计)人: 何成 申请(专利权)人: 常州市宝顺电子科技有限公司
主分类号: H01L33/48 分类号: H01L33/48;H01L33/64;H01L33/62
代理公司: 常州国洸专利代理事务所(普通合伙) 32467 代理人: 吴丽娜
地址: 213000 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公开了一种高导热双面铝基板,属于铝基板领域,包括铝基板本体,铝基板本体的内部中心设置有铝层,铝层的上表面设置有上散热层,上散热层的上表面设置有上绝缘层,上绝缘层的上表面设置有上电路层,铝层的下表面设置有下散热层,该高导热双面铝基板在铝基板本体的内部设置有两层散热层,且两层散热层均设置有相互贯穿的竖槽和横槽,通过以上四者之间的相互作用,可以快速有效的将铝基板本体内部的热量散出,又该高导热双面铝基板在其表面设置有圆环槽和通槽,可有效对铝基板本体表面快速进行散热,使得铝基板本体具有较高、较快的散热导热特性,具有保证铝基板本体使用寿命的作用,利于使用。
搜索关键词: 一种 导热 双面 铝基板
【主权项】:
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