[实用新型]一种引线键合工艺用基板有效
| 申请号： | 202022480537.6 | 申请日： | 2020-10-30 |
| 公开（公告）号： | CN213878074U | 公开（公告）日： | 2021-08-03 |
| 发明（设计）人： | 薛佳伟;王家松 | 申请（专利权）人： | 海太半导体（无锡）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/14 | 分类号： | H01L23/14;H01L23/49 |
| 代理公司： | 无锡市朗高知识产权代理有限公司 32262 | 代理人： | 赵华 |
| 地址： | 214000 江苏省无锡*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型的目的在于提供一种引线键合工艺用基板，用于基板与芯片的引线键合；一种引线键合工艺用基板，包括基板1，基板焊盘2，芯片3，芯片焊盘4，焊线5；所述基板1还设置有上层基板11和下层基板12；所述上层基板11和下层基板12自上向下呈阶梯状设置；所述基板焊盘2设置在所述基板1内部；所述芯片3设置在所述基板1下部；所述芯片焊盘4内嵌在所述芯片3上表面；所述焊线5连接所述芯片焊盘4和所述基板焊盘；本实用新型的有益效果为：通过改变基板设计，缩短金线线弧长度，金线使用成本下降；提高线弧抗冲击能力。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 引线 工艺 用基板 | ||
【主权项】：
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