[实用新型]封装式散热设备有效
申请号: | 202022485629.3 | 申请日: | 2020-10-30 |
公开(公告)号: | CN213713612U | 公开(公告)日: | 2021-07-16 |
发明(设计)人: | 蒋涛 | 申请(专利权)人: | 深圳市太维新材料科技有限公司 |
主分类号: | F25B21/02 | 分类号: | F25B21/02;A41D13/005 |
代理公司: | 深圳市壹品专利代理事务所(普通合伙) 44356 | 代理人: | 周婷;江文鑫 |
地址: | 518000 广东省深圳市南山*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型涉及散热设备的技术领域,公开了封装式散热设备,包括相变结构、半导体制冷结构及封装架,半导体制冷结构具有吸热面和散热面,半导体制冷结构启动时,吸热面与散热面产生温差;相变结构和半导体制冷结构分别封装在封装架,且相变结构和半导体制冷结构呈热量传导布置;相变结构具有吸收面。吸收面用于吸收热量。使用时,相变结构进行初次散热,再传导至半导体制冷结构,经过半导体制冷结构进一步散热,在相变结构和半导体制冷结构的配合作用下,极大增强散热效果;在封装架的作用下,使相变结构和半导体制冷结构之间封装呈一体布置,有效保障两者之间的热传导效果,便于散热设备的携带,且不需要组装,极大便于散热设备的使用。 | ||
搜索关键词: | 封装 散热 设备 | ||
【主权项】:
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