[实用新型]一种耐高温的电路板有效
| 申请号： | 202022487201.2 | 申请日： | 2020-11-02 |
| 公开（公告）号： | CN213306061U | 公开（公告）日： | 2021-05-28 |
| 发明（设计）人： | 肖明伍 | 申请（专利权）人： | 佛山市集元电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20;H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京棘龙知识产权代理有限公司 11740 | 代理人： | 谢静 |
| 地址： | 528000 广东省佛山市顺德区均安镇沙头*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种耐高温的电路板，包括固定立板、固定横板和电路板本体，所述固定立板对称设置有两组，且所述固定横板水平焊接在两组该固定立板底端内壁之间，所述电路板本体水平设置在两组该固定立板顶端内壁之间，且所述电路板本体位于该固定横板垂直正上方，所述电路板本体顶端面中间位置纵向切削有矩形凹槽，且在此矩形凹槽内嵌设有导热铝块，所述电路板本体底端面开设有十字凹槽，在十字凹槽内嵌设有十字铝杆，所述导热铝块底端面与该十字铝杆顶端面固定焊接，所述电路板本体底端面粘接有防护板。该耐高温的电路板，增加散热结构，便于电路板本体的散热，防止高温损坏电路，提高电路板本体的寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 耐高温 电路板 | ||
【主权项】：
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