[实用新型]一种会计票据无折痕自动压平打孔装置有效
申请号: | 202022488506.5 | 申请日: | 2020-11-02 |
公开(公告)号: | CN214215247U | 公开(公告)日: | 2021-09-17 |
发明(设计)人: | 李延伟 | 申请(专利权)人: | 李延伟 |
主分类号: | B42B5/02 | 分类号: | B42B5/02 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 262500 山东省潍坊市青*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | 本实用新型涉及打孔设备技术领域,尤其是一种会计票据无折痕自动压平打孔装置,包括底座,所述下压板一侧开设有第一凹槽,所述下压板靠近底座一侧开设有第二凹槽,所述第一凹槽与第二凹槽相连通,所述第二凹槽内部滑动设置有多个下压头,且多个下压头一端均与下压板相接触,所述第一凹槽内部的下压头外侧均安装有齿轮,所述第一凹槽一侧卡设有卡块,所述第一凹槽另一侧滑动设置有滑块,所述卡块与滑块相对内侧均安装有齿条,两个所述齿条均与多个齿轮相啮合,所述滑块远离齿条一侧放置有长条,所述长条通过螺栓固定安装在下压板上,所述底座上开设有第三凹槽,多个所述下压头的垂直投影均位于第三凹槽内。该装置具有很高的实用价值,值得推广。 | ||
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【主权项】:
暂无信息
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