[实用新型]一种双色液态硅胶包芯片的旋转成型结构

摘要

本实用新型涉及模具技术领域，尤其为一种双色液态硅胶包芯片的旋转成型结构，包括面板和底板，所述底板上端固定连接有方铁，所述方铁内连接有顶针下底板，所述顶针下底板设置在底板上端，所述顶针下底板上端固定连接有顶针上面板，本实用新型可以使一次成型和二次成型都在同个模仁里，先注塑第一次成型产品，而且第一次成型只成型整个产品的一半，打开下模仁和上模仁，顶出顶针板，顶针板带动下模仁的顶棍往上顶，旋转模仁通中间的顶杆把后模仁旋转180°，在把线路配件放入第一次成型的产品上，再开始第二次成型，第二次注塑成型时第一次成型也会一起成型，每开一次模都会有成形的成品，可以增加工作效率，提高产品精度。