[实用新型]一种用于手机内骨架的成型装置有效

专利信息
申请号: 202022490353.8 申请日: 2020-11-02
公开(公告)号: CN213613563U 公开(公告)日: 2021-07-06
发明(设计)人: 张敏莉;李跃文 申请(专利权)人: 惠州睿思精密制造有限公司
主分类号: B21D22/02 分类号: B21D22/02;B21D37/10;B21D43/00
代理公司: 广州博士科创知识产权代理有限公司 44663 代理人: 马天鹰
地址: 516083 广东省惠州市*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型涉及手机技术领域,具体公开一种用于手机内骨架的成型装置,其包括下模机构、上模机构、升降机构;上模机构包括上安装板和定位板,定位板的冲压面设置有工件固定腔,于工件固定腔中设置有内成型架和外成型架,内成型架包括电池腔成型凸起、卡槽成型凸起和摄像头孔位冲压槽,外成型架包括包边圆角成型凹槽、边缘定位成型凸起及安装柱成型凹槽;下模机构包括下安装板和成型板,成型板上设置有摄像头孔位冲压头、第一器件槽成型凸起、第二器件槽成型凸起和充电口成型凸起。本实用新型通过相适配地设置有上模机构和下模机构,实现一次冲压成型电池腔、卡槽、摄像头孔位、骨架包边圆角、器件槽及充电口等结构,有效地提高冲压效率和精度。
搜索关键词: 一种 用于 手机 骨架 成型 装置
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