[实用新型]用于板件焊接的对拼间隙控制装置有效

专利信息
申请号: 202022491515.X 申请日: 2020-11-02
公开(公告)号: CN213672405U 公开(公告)日: 2021-07-13
发明(设计)人: 戴志峰;王珏;姚安;崔玉林;单宝;颜耀辉 申请(专利权)人: 上海宝钢阿赛洛激光拼焊有限公司
主分类号: B23K26/21 分类号: B23K26/21;B23K26/70
代理公司: 上海科琪专利代理有限责任公司 31117 代理人: 董艳慧;郑明辉
地址: 201805 上*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 实用新型公开了一种用于板件焊接的对拼间隙控制装置,包括定位销(1)、固定平台(2)、底座(3)、升降控制器(4)和平移组件;平移组件包括装在底座上的平移驱动机构及与平移驱动机构活动连接的平移支架(51),升降控制器装在平移支架上并与平移支架同步平移;固定平台装在升降控制器上,定位销装在固定平台上,固定平台平行设在两块待焊接板件(6)下方,定位销位于对拼间隙正下方,使定位销能通过升降控制器上升并匹配插入在两块待焊接板件的对拼间隙内,通过平移组件沿对拼间隙的长度方向平移。本实用新型通过能平移和升降的定位销严格控制两块待焊接板件之间的对拼间隙,确保了激光填丝焊接铝硅镀层热成形钢的焊接效率和质量。
搜索关键词: 用于 焊接 间隙 控制 装置
【主权项】:
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