[实用新型]智能电子班牌拆卸框架有效
| 申请号： | 202022492954.2 | 申请日： | 2020-11-02 |
| 公开（公告）号： | CN213400311U | 公开（公告）日： | 2021-06-08 |
| 发明（设计）人： | 肖福生 | 申请（专利权）人： | 深圳市致善科技有限公司 |
| 主分类号： | G09F9/00 | 分类号： | G09F9/00 |
| 代理公司： | 深圳市鼎智专利代理事务所(普通合伙) 44411 | 代理人： | 李滔 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙华新*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种智能电子班牌拆卸框架包括：首尾连接的第一边框、第二边框、第三边框和第四边框，所述第一边框的内侧壁还设有第一台阶，所述第二边框的内侧壁设有第二台阶，所述第三边框的内侧壁设有第三台阶，所述第四边框的内侧壁设有第四台阶，所述第一台阶、所述第二台阶、所述第三台阶、所述第四台阶高度一致，所述第一台阶、所述第二台阶、所述第三台阶、所述第四台阶用于安装智能电子班牌的显示屏，所述第一台阶、所述第二台阶、所述第三台阶、所述第四台阶均设有胶水槽。 | ||
| 搜索关键词： | 智能 电子 拆卸 框架 | ||
【主权项】：
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