[实用新型]抗干扰麦克风结构及电子设备有效
| 申请号： | 202022495666.2 | 申请日： | 2020-11-02 |
| 公开（公告）号： | CN213846960U | 公开（公告）日： | 2021-07-30 |
| 发明（设计）人： | 何忍 | 申请（专利权）人： | 闻泰通讯股份有限公司 |
| 主分类号： | H04R1/08 | 分类号： | H04R1/08 |
| 代理公司： | 北京天盾知识产权代理有限公司 11421 | 代理人： | 梁秀秀 |
| 地址： | 314001 浙江省嘉兴*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种抗干扰麦克风结构，设于电子设备的主板上，包括用于设置麦克风的基板以及一端设有开口并呈中空状的金属屏蔽盖；基板的一侧沿边缘设有一圈露铜区，金属屏蔽盖靠近开口一端的边缘内折形成一圈与露铜区的形状相一致的环形带；环形带与露铜区焊接固定，金属屏蔽盖将基板完全覆盖。本实用新型通过将麦克风自带的金属屏蔽盖内折的环形带与基板边缘的露铜区焊接固定，使金属屏蔽盖与基板的地连接，形成电磁屏蔽效应，从而消除与天线的相互干扰。同时，金属屏蔽盖的边缘与基板的边缘连接，将基板区域完全覆盖，避免基板存在未屏蔽区域，从而影响对麦克风的电磁屏蔽效果，结构简单，抗干扰能力较强，节省了空间。 | ||
| 搜索关键词： | 抗干扰 麦克风 结构 电子设备 | ||
【主权项】：
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