[实用新型]增减材复合制造中的激光封装有效

专利信息
申请号: 202022496644.8 申请日: 2020-11-02
公开(公告)号: CN213470025U 公开(公告)日: 2021-06-18
发明(设计)人: 蔡诚;梅笠;陈明;孙继欣;卢杭;张莹;陆传凯;杨晓礼;卢俊;王磊;胡毅泊;王雪峰 申请(专利权)人: 江苏亚威创科源激光装备有限公司
主分类号: B23K26/70 分类号: B23K26/70;B23K26/21
代理公司: 无锡华源专利商标事务所(普通合伙) 32228 代理人: 聂启新
地址: 214028*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型涉及增减材复合制造技术领域,尤其为增减材复合制造中的激光封装,包括底座、支架、激光座和激光头,所述底座的顶端固定连接有支架,所述支架的顶端内侧固定连接有激光座,所述激光座的底端内侧转动连接有调节圆板,所述调节圆板的中心内侧固定连接有激光头,所述激光头的顶端固定连接有伸缩杆,所述伸缩杆的顶端转动连接有滑动块,所述滑动块的内侧螺纹旋合连接有第一螺杆,所述激光座的内侧转动连接有转动环,所述底座的顶端固定连接有定夹块,本实用新型中,通过设置的激光头、调节圆板、转动环等构件,可以通过调节圆板的转动,实现对激光头的全方位转动,方便在不同情况下对薄壁金属材料进行激光封装,增加装置的实用性。
搜索关键词: 增减 复合 制造 中的 激光 封装
【主权项】:
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