[实用新型]耳机装置有效
| 申请号： | 202022498440.8 | 申请日： | 2020-11-02 |
| 公开（公告）号： | CN213846967U | 公开（公告）日： | 2021-07-30 |
| 发明（设计）人： | 郑金郎;陈敬昕;江政昆;王文弘;林敬峰;陈嘉健 | 申请（专利权）人： | 捷普电子（新加坡）公司 |
| 主分类号： | H04R1/10 | 分类号： | H04R1/10 |
| 代理公司： | 北京国昊天诚知识产权代理有限公司 11315 | 代理人： | 南霆 |
| 地址： | 新加坡*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种耳机装置，包含喇叭、座体、天线与外包覆层，喇叭结合于座体，天线设置于座体，外包覆层射出成型包覆座体与天线。座体包括固定架与模内射出成型包覆座体与喇叭的内包覆层，天线可为通过模制互联装置(Molded Interconnect Devices，MID)技术形成于固定架表面并且受外包覆层包覆，天线也可为贴附于内包覆层表面并且受外包覆层包覆。本实用新型通过将天线设置于固定架或内包覆层，使天线靠近整个耳机装置的外表面，可提高通讯品质，且通过使天线的设置工序整合于外壳的成型工序，以及内部组件的组装工序，让耳机装置在制造上更有效率并且工序更简化。 | ||
| 搜索关键词： | 耳机 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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