[实用新型]一种具有散热结构的电源芯片有效
| 申请号： | 202022499810.X | 申请日： | 2020-11-02 |
| 公开（公告）号： | CN213462780U | 公开（公告）日： | 2021-06-15 |
| 发明（设计）人： | 裘三君 | 申请（专利权）人： | 深圳市瑞之辰科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20;H05K5/02 |
| 代理公司： | 南昌洪达专利事务所 36111 | 代理人： | 刘凌峰 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙华区民治街道*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及电源芯片技术领域，具体为一种具有散热结构的电源芯片，包括芯片本体、连接支架和安装盖，所述芯片本体的外侧和背侧均固定安装有若干个连接支架，所述连接支架的底部均固定安装有焊接块，所述芯片本体的顶部上固定安装有安装盖，所述安装盖与芯片本体之间的连接处固定安装有拆卸槽，所述安装盖的内部固定安装有若干个散热风扇，所述安装盖的外侧设有防护网，所述芯片本体的底部固定安装有底板，所述底板底部外表面的四周固定安装有若干个凹槽，所述凹槽的内部固定安装有支撑脚，所述支撑脚与凹槽之间的连接处固定安装有固定轴，所述底板的正下方固定安装有散热口，本装置结构简单，散热效果好且使用寿命较长。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 具有 散热 结构 电源 芯片 | ||
【主权项】：
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