[实用新型]一种高性能铜箔基板加工用硅微粉磨球装置有效

专利信息
申请号: 202022502232.0 申请日: 2020-11-03
公开(公告)号: CN213886464U 公开(公告)日: 2021-08-06
发明(设计)人: 裴蒙;廖国栋;何鑫;王刚;姜迁;顾少华;韩夏 申请(专利权)人: 嘉晶科技(嘉兴)有限公司
主分类号: B02C17/18 分类号: B02C17/18;B02C17/10;B08B9/087;F16F15/08
代理公司: 嘉兴启帆专利代理事务所(普通合伙) 33253 代理人: 翁斌
地址: 314006 浙江省*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 实用新型公开了一种高性能铜箔基板加工用硅微粉磨球装置,属于磨球装置技术领域,所述高性能铜箔基板加工用硅微粉磨球装置包括机壳,所述机壳内部转动连接有筒体,且机壳右侧外壁安装有气缸,所述气缸左侧配合连接有活塞杆,所述活塞杆左侧固定连接有安装板,所述安装板左侧安装有清洗电机,所述清洗电机动力输出端与转动杆动力输入端相连接,所述转动杆上下两端可拆卸连接有板刷,所述机壳下端固定连接有减振杆。本实用新型通过增加有减振杆,组成减振杆的杆体沿杆套内壁进行上下滑动,其中橡胶块配合进行缓冲减振,限位块对杆体与杆套之间的相对运动进行限位,提高了磨球装置工作时的稳定性,适合被广泛推广和使用。
搜索关键词: 一种 性能 铜箔 基板加 工用 硅微粉磨球 装置
【主权项】:
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