[实用新型]一种晶圆裁切下料机构有效

专利信息
申请号: 202022504119.6 申请日: 2020-11-03
公开(公告)号: CN214166617U 公开(公告)日: 2021-09-10
发明(设计)人: 苏磊;郑其金;辛利平 申请(专利权)人: 太极半导体(苏州)有限公司
主分类号: B65G49/07 分类号: B65G49/07;B65G49/06;B65G47/90
代理公司: 苏州铭浩知识产权代理事务所(普通合伙) 32246 代理人: 于浩江
地址: 215000 江苏省苏州市工*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型涉及一种晶圆裁切下料机构,包含机架,以及设置在机架上的裁切机构、下料机构和排废机构;裁切机构包含裁切支架、增压缸、裁切导向架、裁切上模具和裁切下模具;下料机构包含下料支架、下料升降组件、翻转底座和翻转台;排废机构包含排废支架、排废横移组件、夹爪气缸、排废夹爪和排废移动感应支架;本方案提供了一套自动化的晶圆裁切下料机构,通过裁切机构裁切后的工件由下料机构自动下料,废料由排废机构自动排废;整个运行过程不需要人工干预,提高了加工效率,减少了人力,并降低了人工操作受伤的风险。
搜索关键词: 一种 晶圆裁 切下 机构
【主权项】:
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