[实用新型]一种用于压电陶瓷片涂银的置料装置有效
| 申请号： | 202022504270.X | 申请日： | 2020-11-03 |
| 公开（公告）号： | CN213558158U | 公开（公告）日： | 2021-06-29 |
| 发明（设计）人： | 陈贤明;梁平 | 申请（专利权）人： | 浙江耿坚电子科技有限公司 |
| 主分类号： | B05C13/02 | 分类号： | B05C13/02 |
| 代理公司： | 杭州浙科专利事务所(普通合伙) 33213 | 代理人： | 吴秉中 |
| 地址： | 312500 浙江*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及压电陶瓷技术领域，尤其涉及一种用于压电陶瓷片涂银的置料装置，一种用于压电陶瓷片涂银的置料装置，包括固定座，所述固定座两端设有凹型支架，所述凹型支架上固定有槽座，所述槽座上设有L型支座，所述所述L型支座的上部中间设有凹槽并连接有置料架。本实用新型设计合理，操作便捷，配合涂银机涂银效率远远高于手工涂银。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 压电 陶瓷 片涂银 装置 | ||
【主权项】：
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