[实用新型]一种用于高密度高精度柔板焊接装置有效

专利信息
申请号: 202022506990.X 申请日: 2020-11-03
公开(公告)号: CN213531155U 公开(公告)日: 2021-06-25
发明(设计)人: 李亮;李清华 申请(专利权)人: 奥兰若科技(深圳)有限公司
主分类号: B23K3/08 分类号: B23K3/08;B23K3/06;B23K3/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518038 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种用于高密度高精度柔板焊接装置,包括焊接装置主体和操作台,所述焊接装置主体表面固定嵌入安装有开关,所述焊接装置主体位于所述开关下方固定嵌入安装有温度指示灯,所述焊接装置主体下端活动安装有焊接头,所述焊接装置主体表面位于所述开关一侧开设有波纹滑轨,所述波纹滑轨上表面嵌入安装有推动锁死结构,所述操作台包括旋转平台和底座,所述旋转平台表面开设有放置槽,所述放置槽两侧表面均活动嵌入安装有夹具。本实用新型所述的一种用于高密度高精度柔板焊接装置,能够自由调节倍镜的角度和距离,能够更好地夹紧柔板与光模板,自由调节操作台旋转,提高焊接精度。
搜索关键词: 一种 用于 高密度 高精度 焊接 装置
【主权项】:
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