[实用新型]一种便于拆卸的陶瓷压环有效
申请号: | 202022516818.2 | 申请日: | 2020-11-04 |
公开(公告)号: | CN213366563U | 公开(公告)日: | 2021-06-04 |
发明(设计)人: | 朱明明 | 申请(专利权)人: | 连云港旭晶光电科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687;H01L21/67 |
代理公司: | 连云港润知专利代理事务所 32255 | 代理人: | 王彦明 |
地址: | 222000 江苏省连*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型属于陶瓷压环技术领域,尤其是一种便于拆卸的陶瓷压环,针对了陶瓷压环内晶片安装操作较为麻烦以及陶瓷压环的拆装不便的问题,现提出如下方案,其包括安装板以及设于安装板上方的环体,安装板的两侧开设有两个呈对称分布的限位槽,安装板的端部开设有按压槽,限位槽的内部滑动连接有限位块,环体的两侧开设有呈对称分布的滑动槽,滑动槽与限位块之间固定有夹紧弹簧,滑动槽的内部滑动贯穿有位于夹紧弹簧内部的夹紧杆;本实用新型中当对环体与安装板进行安装时,将限位块与限位槽形成初步定位,再对按压块进行按压,使得环体通过限位块与限位槽的卡合,同时通过按压块与按压槽的定位,形成对环体与安装板进行安装,操作简单、便捷。 | ||
搜索关键词: | 一种 便于 拆卸 陶瓷 | ||
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造