[实用新型]一种内引脚接合机保护带导向机构有效
申请号: | 202022517124.0 | 申请日: | 2020-11-04 |
公开(公告)号: | CN213150727U | 公开(公告)日: | 2021-05-07 |
发明(设计)人: | 涂可嘉;刘明群;赵原 | 申请(专利权)人: | 江苏汇成光电有限公司 |
主分类号: | H01L21/60 | 分类号: | H01L21/60;H05K3/32;H05K3/30;G02F1/1345 |
代理公司: | 南京苏科专利代理有限责任公司 32102 | 代理人: | 王峰 |
地址: | 225128 江苏省扬州*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型公开了半导体制造领域内的一种内引脚接合机保护带导向机构,包括放料盘放出的料带经过导轨的导向后收绕到收料盘上,所述机台上分别对应放料盘、收料盘可转动地设置有保护回料盘、保护出料盘,所述放料盘上的料带上贴合设置有一层保护带一,保护带一的出料端收绕到保护回料盘上,所述保护出料盘上卷绕有若干圈保护带二,保护带二的出料端收绕到收料盘上,机台上对应放料盘和保护回料盘之间的保护带一设置有导向轮一,机台上对应收料盘和保护出料盘之间的保护带二设置有导向轮二,导向轮一和导向轮二均采用POM材质制成。本实用新型能够对保护带进行导向,避免导向轮摩擦产生金属颗粒,防止IC的产品品质受损。 | ||
搜索关键词: | 一种 引脚 接合 保护 导向 机构 | ||
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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