[实用新型]一种电子元件用硅胶垫片有效
| 申请号： | 202022519963.6 | 申请日： | 2020-11-04 |
| 公开（公告）号： | CN213586692U | 公开（公告）日： | 2021-06-29 |
| 发明（设计）人： | 李传铎 | 申请（专利权）人： | 苏州市嘉创电子材料有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/14 | 分类号： | H05K7/14;H05K7/20 |
| 代理公司： | 苏州市指南针专利代理事务所(特殊普通合伙) 32268 | 代理人： | 金香云 |
| 地址： | 215000 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种电子元件用硅胶垫片，涉及电子元件用硅胶垫片技术领域，为解决现有技术中的普通电子元件用的硅胶垫片在贴合到电子元件上方的时候，操作起来不方便的问题。所述副硅胶垫片的外侧设置有提带，所述提带与副硅胶垫片设置为一体结构，所述主硅胶垫片与副硅胶垫片贴合，所述副硅胶垫片的外侧设置有固定脚，且固定脚与副硅胶垫片设置为一体结构，所述固定脚与主硅胶垫片粘连，所述主硅胶垫片的外侧设置有限位条，且限位条与主硅胶垫片设置为一体结构，所述限位条的内侧设置有限位槽，且限位槽与限位条设置为一体结构，所述副硅胶垫片的内侧设置有花瓣，且花瓣与副硅胶垫片设置为一体结构。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电子元件 硅胶 垫片 | ||
【主权项】：
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